這次高同除了發佈一款高端理之外，還發佈了兩款中端理以及一款低端理，高同這是想要重新奪回自己的市場。

這次高同所發佈的中端理，一款是相較於去年高同火龍860理的降頻版本。

畢竟現在高同已經完全掌握了，牙膏的真實含義。

只要自己在去年旗艦理之中進行一定的改良，就會為一款全新的理。

到時候自然而然，會有許多消費者為這款理買單。

畢竟經過改良過的理，在能水平方面的提升還是非常巨大的。

並且在價格方面也有著一定優勢，自然而然會為各家手機廠商選擇這顆理的一大選擇。

並且這顆全新中端理的製程工藝，取消了原先三猩所使用的5納米製程工藝。

而是採用了如今的高同最信任的合作夥伴，灣灣臺積電的5納米製程工藝。

這顆理在整表現方面，可是要比去年的高同火龍860理水平要強上許多。

畢竟去年高同火龍860理發熱的原因，說實話也有著三猩的一定原因。

三猩在整晶片製造技方面，說實話還是比現在的灣灣臺積電要差了一些。

這也就是為什麼，現在高同採用的都是灣灣臺積電的工藝。

這顆理在經過了全新降頻之後，在功耗方面也是稍微的控制住了一點點，並且在能方面也有著一定的突破。

若是按照現在的能跑分來看，這顆理的能跑分應該在72萬分左右。

這是一顆非常不錯，而且又非常強勁的中端理。

而高同暫時將這顆理，命名為高同火龍860R理。

而另外一款則是普普通通的中端理升級版本，高同火龍770理。

從這款理的命名來看，這款理就是常規的升級。

而這款理，也是採用了現在灣灣臺積電4納米的製工藝。

在整能表現方面，基本上能夠達到前年高同火龍850理的水平。

而這款理的能跑分大概在60萬分左右，是目前高同面向中端市場所打造的一款理。

但是這顆理在cpU方面的水平非常的強，但是在GpU方面要稍微落後於前年的高同火龍850理。

但是高同覺得這顆理能的提升，是高同理歷代提升最多的一顆中端理。

而高同也相信這顆理，絕對能夠得到市場和消費者的認可。

除了這顆中端理之外，高同還發佈了一款低端門級水平的理。

而這款低端門級理的名稱，做高同火龍670理。

這款理所針對的目標，就是華興半導以及連發科的中低端理。

畢竟去年華興半導的低端理和連發科的中低理，在能水平方面可以說是非常不錯。

天璣800理和天璣900理，青龍670理，這三顆理是去年中低端手機運用最多的理。

而這些理有著一個共同點，那就是能已經達到了一定的水平，基本上能夠保證用戶的基礎使用。

並且這些理，在玩大多數遊戲的時候都能夠完全運行。

本不會出現太多的卡頓，基本上能夠充當前幾年的中高端理晶片。

而去年高同所發佈的低端理，在能跑分方面才將近30萬的績。

這樣的績，可以說是連連發科天璣理的尾都沒有達到，自然是得到了一眾消費者的吐槽。

這也讓高同在去年中低端市場，可謂是損失了非常多的市場份額。

這也讓高同對於中低端市場越來越看重，為此今年高同特意推出了最新的低端理。

而且在高同的眼中，這是自家低端理升級最大的一次。

高同火龍670理相比於上一代低端理，在能方面可是提升了70%左右。

按照現在的能水平，這顆理在能方面基本上已經能夠達到天璣900理的水平，甚至在GpU方面已經超越了對方。

如果按照跑分來看，這顆理的實際能跑分績應該在47萬分左右。

這也是高同心中最引以為傲的門級理，而高同也相信這顆理應該會被各大手機廠商所喜歡，應用到各家門級機型上面。

高同在今年發佈的4款手機理之中，其中中低端理是高同比較看重的地方。

畢竟高同中低端市場，現在已經被華興半導和連發科完全搶去了，甚至連一點翻的餘地都沒有。

為了能夠真正意義上重新挽回自己的地位，高同迫不得已只能發佈一款非常強勁的中低端理，去搶佔原先自己的市場。

除了高同這些傳統廠商之外，連發科也依舊是做好了一切準備想要重新崛起。

而連發科這次的發展方向，則是採用了灣灣臺積電的4納米製程工藝。

這些年連發科所展現出來的水平，可以說是讓眾多消費者眼前一亮。

而搭載連發科理的手機，擁有著極高的價比，也得到了一大多數消費者的認可。

而為了明年的市場，連發科可是準備了5款理晶片想要搶佔更多的市場。

當然在連發科全新技峰會上面，連發科只公佈了4款理晶片。

另外一款理晶片也是了一些消息，不過要等到下半年才會真正的公佈。

這次連發科發佈了天璣2000，天璣1600，天璣1500和主打中低端市場的天璣920理。

當然還有一款理還沒有向所有手機廠商們公佈，這款理就是天璣2100理。

這款理將為連發科今年下半年，所發佈的理之中真正意義上的旗艦理。

天璣2000理作為今年上半年，連發科所發佈的旗艦級別理，這顆理也是採用了灣灣臺積電的4納米製程工藝。

由於現在灣灣臺積電不給花為海思麒麟生產理，讓灣灣臺積電現在所擁有的產能非常的充足。

現在基本上已經開始滿足水果公司，高同、連發科等多家移理平臺的代工生產。